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​三菱IGBT模块 _【第5代A系列】

2020-08-10浏览量:80

三菱IGBT模块 _【第5代A系列】

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性能特点

采用CSTBTTM硅片技术

饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小

比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%,在相同输出电流时ΔT(j-f)低15%

成本优化的封装

内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层,热阻小

模块内部寄生电感小

功率循环能力显著改善

应用领域

适合中、低端变频器产品设计

封装尺寸
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    94mm × 48mm         108mm × 62mm       110mm × 80mm         140mm × 130mm
IGBT Modules (A series)

电路拓扑VCES(V)Ic(A)
75100150200300400500600
2单元1200 CM100DY-24ACM150DY-24ACM200DY
-24A
CM300DY
-24A
CM400DY
-24A
 CM600DY
-24A
1700CM75DY
-34A
CM100DY
-34A
CM150DY
-34A
CM200DY
-34A
CM300DY
-34A
CM400DY
-34A
  
1单元1200     CM400HA
-24A
 CM600HA
-24A
 
 
 CM600HB
-24A
 
1700      CM500HA
-34A
 
 
  
  


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